按不同工艺流程分类：
工艺流程一：倒贴片：蚀刻铝、蚀刻铜、印刷、镀铝、镀铜、溅射等天线都可加工成INLAY；PET、纸、PP、PEN等基材都可加工成INLAY，封装的芯片精度可最小到0.3*0.3mm，最大到2*2mm
工艺流程二：复合：各种尺寸的不干胶标签、各种尺寸的纸卡、耐高温标签、抗金属标签、防水标签、服装标签、电子门票。
按产品功能分类：
各种规格的超高频、高频、双频INLAY和标签。
按产品结构性能分类：
三层纸质票卡、四层纸质票卡、硬质防水纸质票卡、纸质联票、湿INLAY、物流标签、图书标签、易碎标签
短期旅游票卡特点：
纸制质感好，卡片弹性好，硬度好，不易弯折，对芯片保护良好，比普通RFID卡使用寿命长。 |
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